激光软钎焊的原理
激光软钎焊是以半导体激光为热源，对激光软钎焊专用锡膏进行加热的激光焊接技术，用激光为热源，辐射引线和焊盘，通过钎料向基板传热，当温度达到软钎焊温度时，钎料润湿铺展形成焊点。由于具有光斑面积可调，热区域影响小，快加热与冷却等优点，广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通迅，摄像头模组，汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。
激光软钎焊与传统的烙铁自动化焊锡工艺相比，激光软钎焊有着不可取代的优势：首先其加热原理与烙铁自动焊锡不同， 烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温，属于“表面放热”式的接触式焊接，激光软钎焊加热速度较快，利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热，为非接触式焊接。
激光软钎锡的激光光源采用半导体激光，波长在900-980nm。其通过光学镜头可以准控制激光能量，聚焦在对应的焊点上，激光软钎焊激光焊接的优点是其可以准确控制所需要的焊接能量。其广泛应用在选择性的回流焊工艺后端或者采用送锡丝焊接的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂激光软钎焊专用锡膏，然后再进行激光软钎焊。
