smt贴片加工的软钎焊工艺

在SMT贴片打样加工的生产环节中有一道程序是DIP插件加工，这道工序是需要焊接的，儿焊接根据钎料的熔点可以分为软钎焊和赢钎焊两种。一般来说软钎焊就是熔点低于450摄氏度的焊接，而在smt贴片加工软钎焊加工所使用的焊料自然也就叫软钎焊料。目前在电子加工厂常用的各种焊接方法一般都是软钎焊。

smt贴片加工的软钎焊工艺

1、软钎焊的特点

(1)、加热到料熔化，润湿焊件。

(2)、焊料的熔点一般是低于SMT焊件熔点的。

(3)、贴片加工的焊接过程中焊件是不能够熔化的。

(4)、一般软钎焊焊接过程需要加助焊剂，这是为了去除元器件表面的氧化层影响到软钎焊焊接和PCBA性能。

(5)、软钎焊焊接过程是可逆的，如果加工过程中出现问题是可以解焊维修的。

2、软钎焊钎焊过程无论是手工焊、浸焊、波峰焊还是再流焊，其焊接过程都要经过对焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固几个阶段。

(1)、表面清洁钎焊焊接只能在清洁的金属表面进行。

(2)、冷却，焊接完成冷却到固相温度以下，凝固后形成具有一定抗拉强度的焊点。

(3)、加热在一定温度下金属分子オ具有动能，オ能在很短的时间内完成产生润湿、扩散、溶解、形成结合层。因此加热是钎焊焊接的必要条件。对于大多数合金而言，较理想的钎焊温度是加热到钎料液相线以上15.5～71℃。

(4)、润湿只有当熔融的液态钎料在金属表面没流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的轩料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。

(5)、毛细作用、扩散和溶解、治金结合形成结合层熔融的纤料润湿焊件表面后，在毛细现象、扩散和溶解作用下。经过一定的温度和时间形成结合层(焊缝)，焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度等因素有关。